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2018年半导体十大关键词

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-01-02  浏览次数:640
核心提示:未来几年,全球半导体产业将迎来一个短暂的爆发,因为5G即将使用,物联网也在逐步推进的过程中。2018年对于整个产业而言是非常特
未来几年,全球半导体产业将迎来一个短暂的爆发,因为5G即将使用,物联网也在逐步推进的过程中。2018年对于整个产业而言是非常特殊的一年,因为这一年发生了很多大事件,对整个产业影响深远,如格芯放弃7nm工艺、很多大型行业并购等,笔者通过整理半导体领域的十大关键词,对全年做了个总结,一起来回顾下。
 
1、中国芯
2018年是中国芯片产业腾飞的一年,一方面,全球物联网浪潮来袭,带来了中国芯片企业的机遇,很多新势力开始涌现,如百度、格力、富士康、平头哥等“中国芯”代表成为行业瞩目的焦点;另一方面,中国的芯片技术也在不断取得突破,如小米生态链企业华米推出了全球首款可穿戴AI芯片,大疆推出的无人机领域“X7的CMOS芯片”,99%的核心零部件是国产的等,这些国内企业研发的芯片技术在全球引起了广泛关注。
 
2、光子芯片
2018年2月,美国的研究机构发布了一篇关于光子芯片的研究论文,它们认为,光子芯片的传输数据的速度可以以光速来计算,相对传统的处理器而言,这种芯片传输速度将是传统CPU的50倍。除了速度快之外,这种芯片传输数据所消耗的能量很小。据悉,该芯片由7000万个晶体管和850个光子元件组成两个处理器内核,而且体积很小,光子芯片为整个半导体产业提供了一种新的设计思路。
 
3、AIOT芯片
物联网时代还没真正来临,很多企业已经开始布局AIOT了,据不完全统计,2018年已经有五款左右的AIOT芯片面世,最受关注的莫属于云知声的这款了。5月,云知声在北京发布全球首款面向物联网技术的人工智能芯片“雨燕”,并落地云知声第一代unioe物联网AI芯片解决方案,完成搭建“云端”产品架构及战略闭环,而且它们拥有全自主知识产权,在业界引起了很大的关注。
 
4、7nm工艺
很多业内人表示,7nm将是半导体产业的一个关键节点,因为7nm后的工艺难度越来越大,而且性能提升有限。今年8月,全球半导体代工巨头格芯宣布放弃7nm工艺研发,同时,英特尔也宣布延缓7nm工艺研发,目前能进行7nm工艺生产的只剩下台积电和三星。虽然很多人不看好7nm工艺的前景,但是很多的7nm芯片仍被研发出来,如华为的麒麟980芯片和嘉楠耘智的7nm ASIC芯片,2019年将有很多的7nm芯片面市,高通全球首款7nm PC 芯片骁龙8cx和展锐等7nm芯片都将实现量产。
 
5、5G芯片
2019年将是第一批5G手机上市的时期,今年5G芯片虽然未出现,但各大厂商已经在进行前期宣传和加紧研发了。芯片厂商纷纷抢跑5G芯片,高通、英特尔、华为、联发科等已经发布了3GPP标准的5G基带芯片,预计搭载这些芯片的终端将在2019年面世,终端包括华为、OPPO、小米等品牌的5G手机等均在进行最后的技术冲刺。5G芯片带来的将是整个产业链的改变,包括器件、工艺、测试等,同时对于手机行业而言,将带来速度和体验的数倍提升,值得期待。
 
6、MLCC缺货
2018年6月,央视曝光了一则消息,日本的MLCC产品普遍涨价30%以上,一时间中国厂商议论纷纷,MLCC缺货成为人们常用的一个关键词。全球主要的MLCC厂商基本在日本、美国和欧洲,日本的MLCC产品销往全球,市场份额占一半以上。MLCC缺货一方面说明全球半导体产业的需求增长,另一方面也源于材料涨价,能生产高质量MLCC产品的企业太少了,物以稀为贵,就是这个道理。
 
7、开源架构混战
长时间来,人们都习惯了使用ARM的开源架构,没把这个当回事,2018年,RISC-V和MIPS开源架构都在频频刷屏,是因为它们多次表示将免费,引起了人们的热烈追捧。开源指令集很多,但免费的微乎其微。灵活、开放、低功耗的优势使得RISC-V处理器非常适合嵌入式、移动等市场,未来很有可能威胁ARM处理器的地位,所以它也被ARM视为眼中钉。
 
8、光刻机
光刻机是制造硅晶元的必备设备,在全球半导体产业链中扮演着最为重要的角色之一。在全球能制造光刻机的企业并不多,因此它们的风吹草动都能引起世界关注。12月,全球最出名的光刻机厂商荷兰光刻机霸主ASML公司工厂发生突发一起事故,其元件供应商Prodrive工厂发生火灾,ASML深受其害,因为它的光刻机设备预计将延迟发货,这对那些赶交期的手机厂商来说无异于影响非常大。除了ASML,中国的光刻机也是成为全球瞩目的焦点,前不久,我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备,据悉,这款光刻机22nm指标很厉害,它能做到用365nm的光源单次曝光做到22nm,打破了传统的衍射极限,中国终于实现了光刻机技术的一大突破。
 
9、跨界
2018年是中国芯片百花齐放的一年,因为除了很多传统做芯片的企业造芯,很多新势力企业也开始造芯。如格力、小米、富士康等,它们原本不属于新芯片企业,但是为了自己在未来的地位,纷纷加入中国芯大军,也算是跨界的代表了。今年,格力花10亿成立芯片企业,平头哥芯片企业成立,富士康和很多政府合作,设立半导体研究基金等,如云知声、科大讯飞、百度等纷纷造芯,也算是跨界成风潮了。
 
10、行业并购
半导体技术自发明以来广泛应用于各行各业,发展至今有两百多年的历史,期间诞生了很多全球领先的半导体公司,以英特尔、英伟达、高通、德州仪器、谷歌等为代表。近年来,上游企业间竞争加剧,行业并购频频出现,从去年博通拟收购高通的闹剧开始,似乎行业染上了一种“并购”的“通病”,2018年即将过去,半导体行业亦发生了很多影响力甚大的并购案例。
 
 
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