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半导体:整体提升 仍有后劲

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-01-14  浏览次数:640
核心提示:2018年中国半导体产业保持高速发展态势。据中国半导体行业协会统计,2018年前三季度中国半导体产业销售收入为4461.5亿元,同比
 2018年中国半导体产业保持高速发展态势。据中国半导体行业协会统计,2018年前三季度中国半导体产业销售收入为4461.5亿元,同比增长22.45%。其中,设计业为1791.4亿元,同比增长22.0%;制造业1147.3亿元,同比增长27.6%;封测业1522.8亿元,同比增长19.1%。一些重点产品领域我国取得突破性进展。
 
半导体产业链整体提升,关键产品取得突破
以往我国晶圆制造技术距离国际先进水平约有二代左右的差距,装备、材料上的差距更大,但是经过这些年的追赶,已经有了较大幅度的提高,形成了适合自身的技术体系,建立了相对完整的产业链,产业生态和竞争力得到完善和提升。芯片制造方面,目前已建成12英寸生产线10条,并有多条12英寸生产线处于建设当中,65nm、40nm、28nm工艺实现量产,中芯国际14nm工艺取得突破,试产良率从3%提升到95%。芯片封测方面,部分企业在高端封装技术上已达到国际先进水平。
 
半导体产业投入保持增长,2019年发展后劲较强
尽管取得一定的成绩,但是我国半导体距离国际先进水平差距依然很大,发展面临一系列挑战。首先,提供的产品仍然远远无法满足市场需求,特别是微处理器、存储器等高端芯片领域,仍在呼唤我国企业的创新成果。其次,总体技术路线尚未摆脱跟随策略,跟在别人后面亦步亦趋的状况没有根本改变,产品创新能力有待提高。IC设计公司依靠工艺和EDA工具进步实现产品升级换代的现象尚无改观,能够自已根据工艺自行定义设计流程,并采用COT设计方法进行产品开发的企业仍然是凤毛麟角。再次,在CPU等高端通用芯片领域,由于差距较大,尚无法与国际主要玩家同台竞争,不得不将主攻方向转向特定市场。*是人才极度匮乏的状况没有改观。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,截止到2017年年底,我国半导体行业从业人员规模在40万人左右。到2020年前后,我国半导体行业人才需求规模约为72万人左右,人才缺口将达到32万人。而未来两年,我国高校能够培养出来的毕业生总数大概只有3.5万人。
 
展望2019年,半导体产业发展依然保持较强后劲。2019年投入规模持续扩大,随着年底大基金二期募资的完成以及更多地方政府资金的投入,我国半导体产业的投入将保持增长态势。面对发展的机遇与挑战,未来中国集成电路产业只有坚定信心,面向国际市场进一步开放,合作共赢才能取得更大进步。
 
 
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